Seri Die Coating Gap hẹp

Đầu khuôn phủ khe hẹp có thể tạo ra lớp phủ rất mỏng và lớp phủ quang học trong suốt, cũng có thể làm cho lớp phủ được giữ trong phạm vi dung sai rất chính xác. khe hở đối diện với đầu khuôn lớp phủ lớn hơn (0.0762 mm), sao cho lớp phủ mỏng nhất sẽ đạt tới 1μm xuyên qua mép khuôn. Trong trường hợp độ dày điều kiện chỉ bằng 0.002mm hoặc 2μm, hệ thống đầu khuôn lớp phủ khe hẹp có thể kiểm soát toàn bộ phạm vi dung sai công suất lớp phủ chiều rộng khoảng 5%. Chúng tôi thiết kế môi khuôn là cố định, vì vậy chúng tôi có thể sử dụng lưỡi cảm biến điều khiển để kiểm soát độ dày và chiều rộng của lớp phủ. Độ dày lớp phủ từ dưới 1μm đến 254μm. Đầu khuôn có thể xử lý tất cả các loại chất kết dính (bao gồm cả chất kết dính trong suốt đặc biệt), pin, tụ điện gốm, bề mặt trang trí, phương tiện hiển thị điện tử, màng lọc, sàn, pin nhiên liệu, bùn từ tính, sản phẩm y tế, vật liệu cản sáng, chất kết dính nhạy cảm với áp suất băng keo, pin năng lượng mặt trời, chất siêu dẫn, dây đai xé và cửa sổ bằng phim, v.v.